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Mechanics & Engineering

  • Entwicklung kundenspezifischer Gehäuse

    In unserer Entwicklungsabteilung werden neben Schaltungs- und
    Layoutentwicklung auch komplexe mechanische Entwicklungen
    durchgeführt. Hier werden Gehäuse und andere mechanische
    Teile in 2D- und 3D-CAD konstruiert.


  • Durch einen parallelen Entwicklungsprozeß bieten wir
    entscheidende Vorteile:


    Gehäusekonstruktion und Leiterplattenlayout werden in einem
    parallelen Entwicklungsprozeß durchgeführt. Hierbei wird die Lage
    der Steckverbinder, Komponenten, Kühlkonzept u.v.m. mit der
    Gehäusekonstruktion abgestimmt, bevor ein Teil produziert wird.
    Dies beschleunigt die Entwicklungszyklen enorm und erspart
    manches teure Redesign der Leiterplatte und des Gehäuses.

    Die CAM-Produktionsdaten werden direkt aus der 3-D Konstruktion
    erzeugt, so dass eine erneute Entwicklung der Maschinendaten nicht
    notwendig ist. Dies beschleunigt den Entwicklungsprozeß erheblich
    und verhindert potentielle Fehlerquellen. Natürlich reduziert ein
    solcher Entwicklungsprozeß die Kosten und eröffnet Ihnen als Auf-
    traggeber die Möglichkeit, ihr neues Produkt in einer 3-D Animation
    zu begutachten, bevor es produziert ist.

    Die Materialauswahl und die Beschaffenheit der Oberfläche sowie
    die Umsetzung Ihrer Designvorgaben erfolgt nach Ihren Vorgaben.
    Alternativ unterbreiten wir Ihnen auch gerne unsere Designvorschläge.


  • Entwicklung des Thermalkonzeptes mit abschliessender
    Temperaturqualifikation


    Während des Entwicklungsprozesses werden die von uns entwickel-
    ten Produkte einer Temperaturqualifikation unterzogen. Bei der Ge-
    samtkonstruktion wird das thermische Kühlkonzept als aktives oder
    passives Kühlsystem konstruiert und unter Realbedingungen erprobt.


  • Qualifizierung und Zulassung

    Im Zuge der Entwicklung von Gesamtsystemen ist in der Regel eine
    abschließende Qualifikation erforderlich. Die notwendigen Normen-
    recherchen können auf Wunsch durch uns durchgeführt werden,
    Vorgaben aus dem Lastenheft können ebenfalls übernommen werden.

    Beim Layout der Leiterplatten sowie bei der Konstruktion der Gehäuse
    wird von Anfang an auf die Anforderungen der Anwendung im Bezug
    auf ESD, EMV, Umwelt und andere Faktoren eingegangen. Wir designen
    Qualität in die Systeme und bestätigen das Erreichen der Ziele mit Mes-
    sungen in unserem Labor sowie in zertifizierten Messlabors unserer
    Partnerunternehmen.
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